印度理工学院突破半导体技术：研发低成本芯片，量产合作落地​ 　

　　马德拉斯讯 近日，印度理工学院马德拉斯分校(IIT Madras)微电子实验室宣布在柔性半导体领域取得关键突破，其研发的 "低成本有机半导体芯片" 制造成本较传统硅基芯片降低 60%，同时在柔性、可降解性方面实现技术突破，已与三星印度公司达成量产合作协议，预计 2026 年第一季度正式投产。

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　　图中 Rajiv Mishra 教授(左二)带领团队测试柔性芯片弯曲性能，桌上可见植物基有机材料样本与 180° 弯曲测试装置，背景为 8 英寸晶圆制造设备。

　　该研发项目由美印科研基金会资助，历时三年攻关，团队由 IIT Madras 电子工程系教授 Rajiv Mishra 牵头，联合 15 名博士、硕士研究生组成。研发团队突破的核心技术包括：采用植物基有机材料(主要成分为蓖麻油提取物)替代传统硅材料，通过低温沉积工艺(60℃以下)降低制造能耗;开发新型柔性基板，使芯片可弯曲度达 180°，同时具备防水、防腐蚀特性。Rajiv Mishra 教授介绍："新芯片在性能上虽略低于高端硅基芯片，但在可穿戴医疗设备、智能包装、柔性显示屏等领域优势显著，待机时间可达传统产品的 2.5 倍，且废弃后可在自然环境中降解，符合环保要求。"

　　这一成果已发表于《自然・电子学》(Nature Electronics)2025 年 3 月刊，同期获得美国、欧洲、印度三项国际专利。在应用场景测试中，该芯片已成功集成到智能手环的心率监测模块，以及食品包装的新鲜度检测标签中，检测准确率达 94%。

　　量产合作将在普渡大学印度半导体中心(海德拉巴)落地，三星印度公司将投资 5000 万美元建设生产线，初期产能为每月 100 万片芯片，主要供应印度本土可穿戴设备制造商(如 BoAt、Noise)及包装企业。IIT Madras 校长 Kamala Srinivasan 表示："这标志着印度从半导体人才培养向核心技术输出转型，年内我们还将与英特尔合作启动量子芯片联合实验室，聚焦量子计算芯片的国产化研发。"

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