卡纳塔克邦电子组装学院开设半导体封装测试专业 填补芯片产业下游人才缺口

　　卡纳塔克邦班加罗尔的卡纳塔克邦电子组装学院(KEAI)，2027 年 3 月开设 “半导体封装测试技术” 专科专业，计划每年招生 150 人，聚焦印度半导体产业下游的封装测试环节(占芯片制造成本的 30%)，培养掌握芯片封装、性能测试、质量检测的技术人才，成为印度南部首个半导体封装测试专项专业，对接班加罗尔半导体产业园的人才需求。

　　专业课程以 “实操技能” 为核心，分为 “封装技术”“测试技术”“质量管控” 三大模块：“封装技术” 模块涵盖芯片引线键合、倒装封装、系统级封装(SiP)，学院建有 “半导体封装实训车间”，配备 10 条模拟封装生产线(含引线键合机、封装成型机)，学生需完成 “LED 芯片封装”“传感器芯片封装” 等实操项目，2027 届学生平均每人完成 300 颗芯片的封装练习，合格率达 98%。

　　“测试技术” 模块教授芯片电性能测试、可靠性测试，实验室配备芯片测试系统(可测试电压、电流、频率等参数)、环境测试设备(模拟高低温、湿度环境)，学生需掌握 “芯片功能故障诊断”“测试数据分析” 技能，2027 年学生参与的 “汽车芯片可靠性测试” 项目，为班加罗尔某车企筛选出 3 批次不合格芯片，避免企业损失超 200 万卢比。

　　“质量管控” 模块则聚焦半导体行业标准，开设 “ISO 半导体质量体系”“芯片缺陷分析” 课程，学生需学习识别封装过程中的气泡、裂纹等缺陷，掌握质量改进方法。专业与班加罗尔半导体产业园的 20 家企业(如 Intel 印度、三星半导体印度)签订 “定向培养协议”：企业参与课程设计，提供设备支持，学生毕业后直接进入企业封装测试车间工作，起薪约 3 万卢比 / 月(约 2850 元人民币)，较传统电子专业高 40%。

　　2027 届学生阿希什・库马尔通过定向培养进入三星半导体印度公司，负责手机芯片封装测试，入职 3 个月便参与优化测试流程，使单颗芯片测试时间缩短 15 秒，月均提升产能 5000 颗。截至 2027 年 10 月，专业已向半导体企业输送 120 名毕业生，企业反馈毕业生实操能力达标率 95%，上岗培训周期较普通员工缩短 60%。卡纳塔克邦电子产业协会秘书长维杰・梅农表示：“印度半导体封装测试人才缺口达 5 万人，这个专业正成为芯片产业‘最后一公里’的人才保障。”

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