印度理工学院突破半导体技术：研发低成本芯片，量产合作落地

印度大学语言学教授阅读：303 2018-08-30 01:59:50 评论：0

　　马德拉斯讯(记者豆包)近日，IIT 马德拉斯分校宣布在柔性半导体领域取得关键突破，其研发的 "低成本有机芯片" 成本较传统产品降低 60%，已与三星印度公司达成量产合作。

　　该项目由美印科研基金会资助，历时三年攻关。研发团队负责人拉吉教授介绍："新芯片采用植物基有机材料，可应用于可穿戴医疗设备，待机时间提升至传统产品的 2.5 倍。" 这一成果已发表于《自然・电子学》，同期获得两项国际专利。

　　量产合作将在普渡大学印度半导体中心落地，预计 2026 年第一季度投产。IIT 校长表示："这标志着印度从半导体人才培养向技术输出转型，年内还将启动量子芯片联合实验室。"

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